可靠性試驗(yàn)請(qǐng)選擇質(zhì)檢天下第三方檢測(cè)平臺(tái)，一對(duì)一工程師服務(wù)，提供專業(yè)的可靠性測(cè)試方案，為客戶解決各種測(cè)試難題。具體可靠性試驗(yàn)范圍請(qǐng)留意下方。

氣候環(huán)境類試驗(yàn)

高溫試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)、溫度循環(huán)、溫度沖擊、快速溫變、溫濕度循環(huán)、高低溫低氣壓、氙燈光老化試驗(yàn)、碳弧燈光老化試驗(yàn)、紫外光老化試驗(yàn)、混合氣體腐蝕試驗(yàn)、鹽霧腐蝕、沙塵試驗(yàn)、淋雨試驗(yàn)

力學(xué)環(huán)境類試驗(yàn)

隨機(jī)振動(dòng)、正弦振動(dòng)、碰撞、跌落、機(jī)械沖擊

綜合環(huán)境試驗(yàn)

溫度+濕度+振動(dòng)三綜合、溫度+濕度+低氣壓三綜合

高加速壽命試驗(yàn)

高加速壽命試驗(yàn)、高加速應(yīng)力篩選試驗(yàn)

包裝運(yùn)輸試驗(yàn)

夾持試驗(yàn)、包裝壓力、堆碼振動(dòng)、斜面沖擊、跌落、傾翻試驗(yàn)

其他試驗(yàn)

壽命試驗(yàn)、切片分析、染色起拔、涂鍍層附著力、涂鍍層厚度

國內(nèi)外的實(shí)踐表明，可靠性工程與管理的應(yīng)用為企業(yè)與社會(huì)帶來的巨大的經(jīng)濟(jì)效益，從而引起各國的重視，紛紛投入大量人力和物力進(jìn)行研究和推廣應(yīng)用。產(chǎn)品可靠性必將, 成為今后國際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。

振動(dòng)測(cè)試（Virbation test）

1. 測(cè)試原理：主要模擬產(chǎn)品在制造、組裝、運(yùn)輸及使用執(zhí)行階段所遭遇各種環(huán)境振動(dòng)，用于鑒定產(chǎn)品是否具有能忍受環(huán)境振動(dòng)的能力，測(cè)試分類可分為隨機(jī)振動(dòng)和正弦振動(dòng)。

2. 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：IEC 60068-2-64:2008（隨機(jī)振動(dòng)）, IEC 60068-2-6:2007（正弦振動(dòng)）, GB/T 2423.56-2006（隨機(jī)振動(dòng)）, GB/T 2423.10-2008（正弦振動(dòng)）, ASTM D4169-16。

沖擊測(cè)試（Shock test）

1. 分類：半正弦波、梯形波、后峰鋸齒波

2. 測(cè)試原理：沖擊試驗(yàn)主要用于模擬樣品在使用和運(yùn)輸過程中，可能遇到的短時(shí)間內(nèi)的極大沖擊力，我們通過沖擊波瞬間的能量釋放去分析樣品承受外界沖擊力的能力。

3. 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：IEC 60068-2-27-2008 , GB/T 2423.5-1995, EIA 364-27C-2011

跌落測(cè)試（Drop test）

1. 測(cè)試原理：確定產(chǎn)品在搬運(yùn)期間由于粗率裝卸遭遇跌落情況時(shí)的適應(yīng)性，或確定安全要求用的最低牢固度。

2. 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：IEC 60068-2-31:2008 Free fall, GB/T 2423.8-1995, MIL-STD-810Gw/Change 1: 2014

防塵/防水試驗(yàn)（IP TEST）

1. 測(cè)試原理：用于驗(yàn)證外殼的防護(hù)等級(jí)，防水等級(jí)分為IPX1~IPX9K；防塵等級(jí)分為：IP5X~IP6X, 防異物分為：IP1X~IP4X

2. 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：IEC 60529-1989, AMD.2-2013, COR.2-2015, GB 4208-2008, GB/T 4942.1-2006

電學(xué)可靠性試驗(yàn)（ELECTRICAL PROPERTY TESTING）

1. 測(cè)試原理：依照客戶要求提供各類產(chǎn)品的電學(xué)性能測(cè)試，可分為絕緣材料電性能及電子產(chǎn)品電性能測(cè)試，其中包括表面電阻（率）、體積電阻（率）、耐電壓、介電常數(shù)、LCR測(cè)試、溫升測(cè)試、功耗、及泄漏電流測(cè)試。

2. 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：IEC 62631-3-2:2015 （表面/體積電阻率）, GB/T 1410-2006（表面/體積電阻率）, ASTM D149-09(2013)（耐電壓、擊穿電壓、介電強(qiáng)度），IEC 60243-1:2013（耐電壓、擊穿電壓、介電強(qiáng)度）, EIA-364-21E:2014, PCB失效分析（PCB FAILURE ANALYSIS）

X-RAY無損探傷

1. 測(cè)試原理：用于驗(yàn)證PCBA或產(chǎn)品內(nèi)部缺陷探測(cè)：焊接質(zhì)量、開路、橋接等。

2. 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：IPC 600, IPC 610, IPC TM650, IPC 6102/6013

C-SAM超聲波掃描

1. 測(cè)試原理：探測(cè)封裝內(nèi)部分層狀態(tài)。

2. 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：J-STD-035

SEM/EDS掃描電子顯微鏡

1. 測(cè)試原理：過高倍放大倍數(shù)觀察表觀形貌以及分析成分。

2. 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：PC 600, IPC 610, IPC TM650, IPC 6102/6013

微切片（Cross-section）

測(cè)試原理：通過切片方法觀察內(nèi)部缺陷。

染色起拔（Dye&Pry）

測(cè)試原理：觀察BGA焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，如裂紋等。

開封（De-cap test）

測(cè)試原理：用化學(xué)溶劑將IC開封，觀察內(nèi)部短路或者燒毀狀態(tài)。